Infinix представила передовую технологию жидкостного охлаждения смартфонов 3D VCC

Компания Infinix сообщила о разработке инновационной технологии жидкостного охлаждения мощных смартфонов: решение получило название 3D Vapor Cloud Chamber (3D VCC), а в его основу положена испарительная камера новой конструкции. Как утверждается, по сравнению с обычными изделиями система повышает эффективность рассеяния тепла на 12,5 % и снижает температуру примерно на 3 градуса, что положительно сказывается на производительности устройства. Данное решение сокращает троттлинг и предотвращает падение частоты кадров и зависания экрана во время работы с тяжёлыми приложениями. Благодаря особой форме камеры охлаждения инженерам Infinix удалось добиться 20-процентного увеличения объёма используемой жидкости и внутреннего пространства по сравнению со стандартными системами. При этом выступ в конструкции камеры позволяет практически напрямую контактировать с процессором смартфона, что повышает коэффициент теплопроводности и степень рассеяния тепла. При увеличении температуры в камере охлаждения жидкость в ней испаряется и отводит избыточное тепло. Затем горячий пар поступает в конденсатор, трансформируется обратно в жидкость и благодаря особой структуре возвращается в камеру охлаждения за счёт системы циркуляции горячего и холодного воздуха. При разработке системы специалистам Infinix пришлось решить ряд сложностей. Одна из них — необходимость обеспечения прочности конструкции. Инженеры компании спроектировали внутреннюю трёхмерную структуру в виде матричной опорной стойки, уравновешивая плоскостность и объём внутренней камеры. Второй серьёзной задачей было сохранение целостности структуры фитиля в трёхмерной камере, поскольку необычная форма могла привести к образованию складок, способных потенциально привести к закупорке всей системы охлаждения. Решение удалось найти благодаря комплексному анализу плотности капиллярной структуры и передовым методам сварки. Специалисты уделили особое внимание положению отверстия в передней части корпуса и прочности его сплава, что позволило снизить термическое сопротивление проводящей среды. Команда провела значительное количество тестов и испытаний, прежде чем удалось найти идеальное положение.

Читайте также  Близится выход смартфона Vivo X80 с процессором Dimensity 9000
best-fan