Сообщается, что такие компании как Semco, LG Innotek, Kinsus, Unimicron, Nan Ya, Zhen Ding и AT&S начали поставки компонентов для беспроводной связи для продуктов Apple следующего поколения, включая Apple Watch, AirPods и iPhone, которые используют модули SiP (система в упаковке). Об этом сообщает издание DigiTimes со ссылкой на отраслевые источники. Издание Bloomberg ранее сообщало, что AirPods третьего поколения будут выпущены позже в текущем году и по дизайну будут похожи на AirPods Pro. Напомним, что последнее обновление базовой модели беспроводных наушников Apple произошло в марте 2019 года, когда дебютировали AirPods второго поколения с чипом H1. Ожидается, что AirPods третьего поколения будут стоить дороже предшественников, которые можно приобрести за $159, но дешевле, чем AirPods Pro за $249. Что касается последних, по слухам, в следующем году будут представлены AirPods Pro второго поколения в более компактном дизайне с возможностью отслеживания физической активности пользователей. Источник 22.08.
